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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

... 封裝技術除了原有的SiP 之外，也紛紛朝向立體封裝技術發展。 立體封裝概略來說，意即直接使用矽晶圓製作的「矽中介板」（Silicon interposer），而不 ...

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