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全球異質整合封裝技術發展趨勢暨大廠動態分析

先進封裝包括晶圓級扇入扇出型封裝、內埋式封裝、3D封裝等。先進封裝比重逐年增加，預計2025年將佔整體封營收比重約49.4%，反應電子終端產品對輕薄短小及高效能需求 ...

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