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台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和 ...

不久之前，封裝技術還只被視為產品晶片的後端製程。但是時代已經改變， 工作負載的發展將封裝技術推向了創新的最前沿，而它們對於產品的效能、功能和成本 ...

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