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[12S317]【竹科管理局免費講座】異質整合封裝趨勢

因應市場產品高性能、多工同時要體積輕薄短小化要求，電子級封裝技術發展也持續蓬勃 ... 3.先進封裝技術(InFO, EMIB) 4.先進接合技術(Micro pillar bump,Hybrid bonding).

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