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ChipChina：先进封装技术的发展趋势和应用挑战- 新闻动态

先进封装作为半导体制程的重要环节，正在从封装基板平台转向硅平台。它在高端产品推向市场以及在传统封装体系中的价值含量也不断攀升。

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