你即將離開本站

並前往https://unikoshardware.com/2021/07/intel-accelerates-process-and-packaging-innovations-pr.html

一覽Intel 現在及未來製程與封裝技術發展規劃

英特爾期望打造世界級晶圓代工廠，以服務全球日益增加的晶片需求。IDM 2.0 關鍵的一環就是生產製造，英特爾所採用的製程與封裝技術，亦會是全球供應鏈網路 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝技術發展」的人也找了：

  1. 封裝技術介紹
    2.
  2. 封裝演進
    3.
  3. 異質整合封裝晶圓三大廠新戰場
    4.
  4. 半導體 技術發展
    5.
  5. 晶 圓 級封裝技術
    6.
  6. 異質整合概念股
    7.
  7. InFO 先進封裝技術
    8.
  8. 異質封裝3d封裝概念股
    9.