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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料-ABF載板增層膜 ...

另外，隨著半導體生產工藝逼近物理極限，芯片向SoC方向發展加速異構集成技術趨向成熟， ABF已經發展成爲高端IC載板主要的增層材料。 儘管如此，在2020年芯片荒全面爆發之前 ...

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