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全球先進封裝產業發展趨勢 - 科技發展觀測平台- 國家實驗研究院

由於晶片尺寸已逐漸微縮至物理極限，前段製程(晶片製造)技術進展正逐漸趨緩，產業重心開始往後段製程(晶片封裝測試)發展。先進封裝(Advanced Packaging)能 ...

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