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半導體前進未來的動力：異質整合(上)

... 封裝領域多位重量級講師，從包括IC設計、晶圓代工、高頻寬記憶體、EDA工具、光學互連及製程工具等面向探討半導體先進封裝最新技術發展及市場趨勢。 SiP Global Summit.

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