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集邦咨詢：預計今年AI服務器出貨量逾120萬台同比增達37.7%

事實上，包含TSMC的CoWoS、Intel的EMIB、Samsung的I-Cube等2.5D封裝皆已發展數年，技術發展已趨于成熟並廣泛應用于高效能芯片。2024年各廠將致力提高2.5D ...

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