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應用高分子手冊 - 第 215 頁 - Google 圖書結果

圖 8-10 是未來增層基板市場中半導體封裝技術演進圖,由早期 TO 、 DIP ( Dual Inline Package )的通孔連接技術術,演進至 QFP ( Quad Flat Package )、 TCP 的表面貼合 ...

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