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半導體晶圓級封裝材料技術與發展 - 材料世界網

隨著WLP技術的引入與不斷的演進提升（圖三），從打線接合WB(Wire Bonding)，再由覆晶技術FC(Flip Chip)結合打線接合，再往高密度化、大面積化晶圓級封裝 ...

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