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為摩爾定律「續命」 先進封裝技術扮要角 - EDN Taiwan

扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術可以提高元件密度、性能，並突破晶片I/O數量的限制。然而要成功利用這類技術，在晶片設計之初就要將封裝納入考量… 摩爾 ...

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