你即將離開本站

並前往https://www.cool3c.com/article/154370

硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術#EMIB (154370)

科技 業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。在摩爾定律預期的製程技術演進之外， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝技術演進」的人也找了：

  1. 封裝技術比較
    2.
  2. 封裝技術介紹
    3.
  3. 封裝技術發展
    4.
  4. 先進封裝技術
    5.
  5. Hybrid bonding
    6.
  6. 先進封裝技術與趨勢解析
    7.
  7. 3d封裝技術
    8.
  8. 台積電先進封裝技術
    9.