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「異質整合」牽引半導體元器件＆供應鏈板塊大挪移！

圖2：不同供應鏈與製造前置時間，是新封裝技術階的重要權衡 資料來源： ... 半導體的發展與技術演進，一方面製程必須持續微縮，另一方面對封裝能力的 ...

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