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IC封裝趨勢與製程介紹

課程大綱: 封測產業鏈及市場趨勢; 封裝技術演進; 封裝製程簡介. 傳統打線. 導線架封裝（Leadframe）; 錫球陣列封裝（BGA）; 特殊線材打線. 先進封裝. 覆晶(Flip Chip) ...

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