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高階IC封裝技術演進趨勢分析 - MoneyDJ理財網

IC封裝技術的演進大致上可分為四個階段，最早為插孔元件（PTH）封裝技術，接著開始進入表面黏著技術（SMT），此階段的發展主要是藉以縮小封裝體積和 ...

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