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先進微電子3D-IC 構裝（4版） - 博客來

在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前，FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。 ... 在最新第四版特別增加：第16章扇出型面版級封裝技術的演進，第17章3D-IC異質整合構 ...

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