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行動裝置帶動先進封裝技術熱覆晶封裝製程2017年比重達21%

先進封裝技術將成為市場主流，研調機構Tech Search表示，受智慧型手機、平板電腦 ... E.Jan Vardaman表示，儘管打線封裝技術不斷演進、線寬有效縮微，已可應付晶片效能 ...

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