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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

台積電對此不願置評，但表示由於運算任務比以往更多元，「半導體與封裝技術有必要一起演進」。該公司說，客戶對於先進晶片封裝服務的需求正在提高。

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