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高密度封装基板 - 第 134 頁 - Google 圖書結果

但话又说回来,到目前为止, CSP 及 BGA 等超小型封装的技术和结构还是比较复杂,也远未达到当初预计的低价格;在 PCB 板上进行微细连接、实装之后进行检查也比较难; ...

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