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竞争又合作？Intel重回领先地位要靠台积电... - 国际电子商情

这涉及利用英特尔的新封装技术──包括嵌入式多芯片互连桥接(multi-die interconnect bridge，EMIB)与3D封装解决方案Foveros──来结合台积电5nm ...

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