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IC封測大戰再起！三星佈局FOPLP欲在蘋果手機處理器與 ...

針對三星FOPLP與台積電InFO-WLP的技術比較，最大不同在於封裝尺寸的大小差異，若依現行晶圓尺寸，InFO-WLP技術最大只能以12吋大小為主，但該技術卻可透過垂直堆疊 ...

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