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封裝技術比較
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淺談LED封裝技術- LEDinside
頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。 ... 為了獲得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED晶片 ...
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