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隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業

"海思" 和"高通" 找上封測代工龍頭"日月光", 希望開發出更具成本優勢的FOWLP 產品. SiP 就是對不同晶片進行併排或堆疊的封裝方式, 將多個具有 ...

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