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晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - 求真百科

WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(Wafer Bumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術，晶圓凸點 ... 等等比較起來為最薄、最小、最輕，較符合未來產品輕、薄之需求；且因其不需再 ...

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