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三星公布自有3D 立體堆疊封裝技術X-Cube - 第1頁

【此文章來自：Mashdigi】預計用在高效能處理器、5G 數據晶片與人工智慧運算元件三星稍早宣布推出自有3D 立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube 為稱， ...

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