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系統級封裝封測雙雄勤耕耘| SEMI

整體觀察，把多晶片放在一起，系統級封裝是比較合理的解決方法，晶圓代工和專業封測代工(OSAT)各有其專業技術。 從市場來看，系統級封裝市場夠大，因應不同的晶片設計 ...

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