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【模組一】System-in-Package (SiP) 的封裝結構及關鍵製程

SiP所使用到的組裝技術非常多元，除了封裝Bare die (Wire bonding 或Flip chip) ... 可靠度比較：陶瓷封裝、金屬封裝、塑膠封裝 ... 美商IC design house 封裝技術部門

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