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SiP創造中階需求扇出封裝技術向下滲透有譜 - 新電子

扇出封裝技術(Fan-out)在過去一年獲得市場高度關注，也成為本屆Semicon Taiwan展的焦點。扇出封裝具備超薄、高I/O腳數等優勢，是行動應用處理器非常 ...

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