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封裝技術比較
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後摩爾定律時代,台積電立體封裝創造絕對領先優勢(上)
台積電整合旗下3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」,建立了後摩爾時代 ... 考量到市場與競爭,我們比較看好先進封裝在「高速運算晶片」的應用。
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