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驅動IC封裝朝向低封裝厚度、高腳數封裝的技術前進，在厚度比較方面，COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合3C產品輕、薄之需求；提高封裝腳數使晶粒間 ...

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