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第二十三章半導體製造概論

發展演進，以及IC 晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得封裝技術 ... 封膠的過程比較單純，首先將銲線完成的導線架置放於框架上並先行預熱，再將框架置於.

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