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系統級封裝再度興起牛皮股也有春天 - 理財周刊

現在3D IC技術愈來愈成熟，利用TSV矽穿孔技術，等於矽中介板(矽晶圓)上的晶片經過穿孔可跟導線載板溝通傳達資料，且依序可以再堆疊另一矽中介板再放上更多 ...

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