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先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢

但鑒於目前多晶片系統級構裝技術及3D IC構裝技術難度比較大、成本也比較高，FlipChip技術和FC-CSP、FC-BGA等構裝技術仍是現階段業界應用的主要構裝技術。

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