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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝

圖一：異質系統級封裝（SIP）是已驗證的覆晶（FC）封裝技術的延伸。 ... 製程，一般而言在晶片層級將功能分拆到不同的晶片是比較便宜的，但相對的封裝成本就會比較高。

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