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Ic 封裝流程 - Maxprint

芯片封装技术的基本工艺流程硅片减薄硅片切割芯片贴装，芯片互联成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码等工序. 3 本文概略述說封裝的演進並著重介紹3D ...

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