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三建產業資訊- 高階封裝-系統封裝電路整合設計實務

三、系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢 -SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out) -FOPLP/FOWLP等封裝及其他多晶片封裝特性介紹 -未來封裝技術發展及技術.

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