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日月光攻HPC、AI、5G、車用異質整合應用首創扇出型基板 ...

日月光宣布首創扇出型基板晶片封裝技術，鎖定HPC、AI、5G、汽車等應用。 ... 日月光介紹，隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF ...

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