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IC封裝趨勢與製程介紹

本課程之規劃，即為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，由基礎到先進之包裝體（Packaging）和其相關製程及關聯技術做整體性的介紹。對新進之工程師可迅速上手，減少 ...

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