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積體電路封裝製程技術 - 課程大綱查詢- 明新科技大學

瞭解封裝技術與發展：封裝目的與技術層級區分、封裝分類與技術簡介。 2.瞭解IC封裝製程：晶圓切割、晶片黏結、聯線技術、封膠、剪切、印字、檢測。

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