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Intel 在Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代2.5D ...

Chevelle.fu發佈Intel 在Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代2.5D 與3D 晶片塊設計所需，留言0篇於2022-08-23 11:36：開跑，各大半導體與 ...

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