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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC). 捲帶自動連線(TAB). Tape Auto Bonding. 金線焊連(WB). Flip Chip on Board. Flip Chip in Package.

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