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晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES

晶圓級封裝與傳統晶片封裝方式不同之處，在於晶圓級封裝技術可先在整片晶圓上進行封裝和測試之後，再切割成個別的晶粒，無需經過打線與填膠程序，且封裝後的晶片尺寸等同晶 ...

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