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IC半導體封裝測試流程-疊層晶片TSOP封裝技術 - Google Sites

首先介紹疊層晶片封裝的識別，比如，“TSOP2+1”就是指一個TSOP封裝體內有兩個活性晶片（Active Die）、一個空白晶片（Spacer），“VFBGA3+0”，那就是說一個VFBGA封裝體內有三 ...

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