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業界首創! 日月光發表最新FOCoS封裝技術 - MoneyDJ理財網

日月光FOCoS技術主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程的解決方案，解決了傳統覆晶封裝將系統單晶片(SoC)組裝在基板上的 ...

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