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晶圓級晶片尺寸封裝 - 產業價值鏈資訊平台

晶圓級封裝技術，可將影像感測器和其它光學元件封裝成與晶片本身尺寸相同的形式。在今天最新的手機和筆記型電腦的攝影機，大約有35%的CMOS影像感測器是以晶圓級封裝。

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