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3D IC封裝簡介(上) - 材料世界網

在封裝二維面積有限的情況下，欲達高構裝密度必須朝三維方向堆疊發展。本文概略述說封裝的演進並著重介紹3D IC矽導通孔(TSV)的製作流程及未來的發展 ...

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