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第二十三章半導體製造概論

而在電子製造技術不斷. 發展演進，以及IC 晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得封裝技術不斷推陳出新. ，以符合電子產品的需要，並進而充分發揮其功能。 封裝的 ...

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