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富士康、比亞迪這兩家宿敵轉進高端封測業務、兩岸封測競爭升級

根據SEMI機構全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數量最大的內部接合（interconnect）技術，但先進封裝技術也將有大幅成長， ...

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